使用回流焊時應該注意哪些？錫膏在回流焊加熱的過程中，又會發生怎樣的變化呢？
一、錫膏到達升溫區時，溫度開始上升，溫度上升必須要慢（大約每秒2℃~3℃），以防止沸騰和飛濺，避免形成小錫珠；還有一些元器件對內部應力比較敏感，當元器件外部溫度上升過快時，可能會造成斷裂。（此時用于提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開始蒸發）
二、錫膏內部的助焊劑開始活躍，開始進行化學清洗行動，不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都同樣會發生一樣的清洗行動，只不過開始行動所需的溫度有稍許不同。（此時化學清洗行動會將金屬氧化物和某些污染從即將結合的焊錫顆粒和金屬上剔除，保證達到冶金學上要求的“清潔”的焊錫點表面）
三、當回流焊爐中的溫度持續上升，單個的焊錫顆粒開始融化，并液化和表面吸錫的“燈草”過程，這樣在所有可能覆蓋到的表面上開始覆蓋，開始逐步形成焊錫點。
四、這個階段在回流焊中最為重要，當所有單個的焊錫顆粒全部融化完成后，結合因高溫形成的液態錫，這時候表面張力的作用下，開始形成焊腳表面，如果元器件引腳與PCB的焊盤間隙超過了0.1mm，在表面張力的作用下，可能會使得引腳與焊盤分離，因而造成焊點開路。
五、錫膏形成的焊點進入冷卻區后，焊點開始冷卻，如果冷卻速度稍快一些，焊點的強度會變大，但是也不可冷卻太快，否則引起元件內部的溫度應力。
