本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結晶性粉末。含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇，異丙醇。廣泛用于有機合成，醫藥中間體，用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用，高抗阻， 活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑，廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。
英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴跟著SMT應運而生的一種新式焊接資料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，構成的膏狀混合物。首要用于SMT作業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
在20世紀70時代的表面貼裝技能(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上打印、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝集后在元器件與印制電路板之間構成焊點而完畢冶金聯接的技能。
焊錫膏是伴跟著SMT應運而生的一種新式焊接資料。焊錫膏是一個雜亂的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，構成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定方位，在焊接溫度下，跟著溶劑和有些添加劑的蒸騰，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起構成耐久聯接。
（一）、助焊劑的首要成份及其效果：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的效果，一起具有下降錫、鉛表面張力的成效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份首要是調度焊錫膏的粘度以及打印功用，起到在打印中防止出現拖尾、粘連等表象的效果；
C、樹脂（RESINS）：該成份首要起到加大錫膏粘附性，并且有維護和防止焊后PCB再度氧化的效果；該項成分對零件固定起到很首要的效果；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的拌和過程中起調度均勻的效果，對焊錫膏的壽數有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構成，通常比例為63/37；還有格外央求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。歸納來講錫粉的有關特性及其質量央求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形狀對錫膏的作業功用有很大的影響：
A-1、首要的一點是央求錫粉顆粒大小分布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度分布比例的疑問；在國內的焊料粉或焊錫膏出產廠商，我們經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常央求35μm分配的顆粒分度比例為60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；
A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子作業規范《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中有關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實習的作業中，通常央求為錫粉顆粒長、短軸的比例通常在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求項不能到達上述根柢的央求，在焊錫膏的運用過程中，將很有可能會影響錫膏打印、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所出產商品、出產技能、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的央求等方面，去選擇不一樣的錫膏；
B-1、根據“中華人民共和國電子作業規范《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中有關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預訂值過錯不大于±1%”；通常在實習的運用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%分配，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、通常的打印制式技能多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當運用針頭點注式技能時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊央求器件管腳焊接結實、焊點飽滿、潤滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證明這種疑問的存在，有關專家曾做過有關的實驗，現摘抄其終究實驗效果如下表供參看：
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從上表看出，跟著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的央求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常首要的一個質量央求，這也是錫粉在出產或保管過程中應當留心的一個疑問；假定不留心這個疑問，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的質量。
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