焊錫條焊接出現(xiàn)的各種問(wèn)題？
焊錫條在焊接時(shí)多多少少會(huì)出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn)，
比如：焊點(diǎn)問(wèn)題、拉尖問(wèn)題、僑聯(lián)問(wèn)題等。下面東莞市綠志島焊錫廠將針對(duì)焊錫條出現(xiàn)的各種不良現(xiàn)象進(jìn)行一一的解答：
★焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象；
主要原因是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過(guò)多，還有一種情況就是PCB板或元器件
本身質(zhì)量有問(wèn)題。
★焊錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn)；
原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多，焊接環(huán)境過(guò)于潮濕也會(huì)出現(xiàn)以上的現(xiàn)
象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠，使板上的助焊劑風(fēng)干，這樣可以
減少錫球的出現(xiàn)；
★焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不良；
主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)重的氧化膜，還有就是焊錫
條中離子雜質(zhì)太多也會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題的出現(xiàn)。同時(shí)焊錫條的生產(chǎn)車(chē)間也要保持時(shí)
刻清潔無(wú)污染，當(dāng)然密封無(wú)塵車(chē)間最好，這樣對(duì)于焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有
幫助的。
★焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，即我們說(shuō)的吃錫不良。
這個(gè)原因有好幾個(gè)，一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過(guò)于低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；三是焊錫條的過(guò)錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。
★焊錫條的焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖，即冰柱。
這主要是焊錫條溶錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計(jì)不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個(gè)容易忽略的就是焊錫條的焊接設(shè)備的是否會(huì)老化，所以對(duì)于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。
★焊錫條的潤(rùn)滑出現(xiàn)不均勻；
原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重，出現(xiàn)很?chē)?yán)重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫
條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點(diǎn)不圓滑、不均勻。
在焊錫制程中總是存在不良焊點(diǎn)，生產(chǎn)中我們根據(jù)其現(xiàn)象，分析出原因進(jìn)行調(diào)整，以使不良焊點(diǎn)比率控制在最低值。焊接過(guò)程中缺陷及相應(yīng)對(duì)策，如表所示：
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缺陷描述 |
產(chǎn)生原因 |
相應(yīng)對(duì)策 |
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漏焊及虛焊 |
1．PCB或零件腳的可焊性不良； |
1．解決PCB或零件腳的可焊性不良； |
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焊點(diǎn)短路 |
1．焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距過(guò)小： |
1．調(diào)整焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距； |
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錫球或錫渣 |
1．預(yù)熱溫度低； |
1。增加預(yù)熱溫度； |
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潤(rùn)焊不良 |
1．PCB矛I零件腳可能被污染或氧化； |
1．換PCB并I零件； |
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錫橋 |
1．PCR設(shè)計(jì)末考慮錫流方向或靠太近： |
1．調(diào)整PCB設(shè)計(jì)； |
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冰柱拉尖 |
1．PCB或零件本身的焊性不良： |
1．調(diào)整PCB或零件焊性； |
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包錫 |
1．過(guò)錫的深度不正確； |
1．調(diào)整過(guò)錫深度； |
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SMD掉件 |
1．焊錫輸送速度慢； |
1．加快焊錫輸送速度，縮短焊接時(shí)間 |
